• 중국 반도체 산업은 기반이 약하지만 성장 가능성이 크며, 현재 산업 이전 여건이 성숙되었음. 한국 삼성, 중국의 BOE와 삼안광전(600703.SH)등 기업들의 성공 경험을 바탕으로 새로운 터닝 포인트에 확실히 진입하였다고 판단. 중국정부의 정책 지원에 힘입어 장기적 가속 성장 단계에 진입할 것으로 전망되며, 반도체 섹터 밸류에이션도 높은 수준에 유지될 것으로 판단됨.
• 추천 종목:
1. 칭화유니그룹계열: 동방국심전자(002049.SZ)
2. 국가집적회로산업투자기금지원 대상 기업: 삼안광전(600703.SH), 강소장전테크놀로지(600584.SH),통부미전(002156.SH),상해신양반도(300236.SZ)
3.팹리스 선두기업: 전지테크놀로지(300458.SZ),에이펙스(002180.SZ)
배경: 글로벌 대 합병,중국 반도체 산업 전략 본격화.
• 글로벌 반도체 기업들의 인수합병 붐. 최근 몇 년간 전 세계 반도체 산업 전반이 부진한가운데, 기업간 실적 차별화도 심해지고 있음. 2014년 전 세계 반도체 분야 인수합병 규모는 300억 달러에 달하여 2015년 10월 기준 이미 천억달러를 상회하였으며, 건당 100억달러규모의 인수합병도 여러 건에 달함.
• 중국자본 해외 인수합병에 적극 뛰어들고 있음. 2013년부터 국유기업인 칭화유니그룹을 대표로 하는 반도체 선두 기업들은 국가 전략적 지원에 힘입어 해외 인수합병에 적극 뛰어들고 있음. 2013년부터 칭화유니그룹을 필두로 한 중국자본은 Spreadtrum, RDA 등 인수를 시작으로 글로벌 사업 범위를 대폭 확장하였음. 최근에는 메모리 저장 분야에 잇달아 뛰어들어 막대한 자본투입을 계획하고 있음.
반도체산업확장에 대한 중국 정부의 강한 의지
• 정부의 전략: 반도체칩 산업은 국가 안보에 관련되며, 특히 미국 비밀정보수집 프로그램인 '프리즘'(PRISM)에 대응하기 위해 중국 정부의 반도체칩 자국 생산은 필수이며, 현재 중국의 반도체 집적회로의 자급률은 10%에 불과하여 원유와 함께 최대 수입품목에 속함.
• 산업 이전 기반을 갖추고 있음. 현재 중국은 전자. TV, 자동차 등 주요 소비품목의 생산량은 전세계 50%에 달하며, 탄탄한 다운스트림 생산 기반을 갖추고 있어 관련 기술을 중국에 접목시킬 수 있는 충분한 여건을 갖추고 있음.
• 정부의 대대적인 자금 지원과 든든한 정책 뒷받침. 최근 중국 정부는 대대적인 반도체 산업육성 및 지원 정책을 잇달아 출범하고 있음. 특히 반도체산업육성기금의 지원으로,칭화유니를 대표로 하는 대형 반도체 선두기업이 조위안 단위의 막대한 자금을 투자하면서 중국의 반도체 산업은 급물살을 타고 있음. 또한 중국정부는 법률 수단을 동원하여 미국 퀄컴과의 가우퉁 중국 상표권 분쟁에 관한 반덤핑 조사를 진행하면서 중국 기업에 대한 정부의 지원 의지를 강하게 표출하고 있음
중국반도체 터닝포인트 시점 도래, 정부의 지원으로 성공경험 확대
• 중국의 반도체 기업들은 국내외 인수합병과 협업을 통해'팹리스(칭화유니 자회사 잔쉰)+파운더리(중심국제(0981.HK)/동방국심전자(002049.SZ))+패키징(강소장전테크놀로지(600584.SH))'반도체 벨류체인국가팀을 갖추었음. 특히 최근 칭화유니그룹 자회사 동방국심전자는 800억위안의 규모의 제3자배정 유상증자를 실시하여 메모리칩 투자(600억위안) 및 인수합병에 사용하여 사업 규모를 확대.
• 한국 삼성, 중국의 BOE, 삼안광전(600703.SH)등 기업들의 성장과정에서 비춰보면 중국의 반도체 산업은 정부의 지원에 힘입어 비약적인 발전을 할 것으로 전망되며, 중국의 반도체 산업은 아직은 초기 단계로 전략적 터닝 포인트에 진입.
팹리스, 파운더리, 패키징공정 전반적으로 새롭게 부상.
• IC 디자인: 2014년 글로벌 50대 팹리스 기업 중 중국 기업 수는 2009년의 1개에서 9개로 늘어남. 이중 화웨이HiSilicon은 전면적으로 부상했으며, 칭화유니그룹은Spreadtrum, RDA, Western Digital 지분 인수 등을 통해 모바일 CPU, RF, 메모리칩 을 포함한 세계적인 '차이나 칩'으로 도약하려는 목표를 갖고 있음.
• 파운더리: 동방국심전자(002049.SZ)는 플래쉬 메모리에 932억위안을 투자. 중심국제(SMIC)는 28nm양산에 성공하면서 중국 반도체 기업은 글로벌 선두기업으로 도약하고 있음.
• 패키징: 최근 IC 집성화, 소형화 트랜드에 따라 반도체 패키징기술은 진화하고 있음. 현재 중국 패키징 기업들은 이미 플립칩, Bumping, WLP, 2.5D/3D 등 선진 패키징 기술 수준에 까지 이르렀음.