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싱가포르 스태츠칩팩을 인수하며 중국 패키징 업계 강력주자가 됨. 자산규모, 기술력, 밸류체인 일체화에 있어 대만 일월광과 경쟁 가능한 수준. 향후 스태츠칩의 실적 회복에 따른 성장 기대. 2016~2018년 EPS는 각각 0.23위안(P/E 78배), 0.73위안(P/E 24배), 1.28위안(P/E 14배)으로 예상하며, '매수' 투자의견 제시.

투자포인트

- 1분기 영업이익은 1.8억위안(YoY +248%)을 기록하며 예상치를 상회, 사상 최고치를 갱신.
- 2015년 영업이익은 1분기 5,208만위안, 2분기 7,157만위안, 3분기 1.2억위안을 기록했으며, 4분기는 환차손으로 저조한 실적 기록.
- 공장 이전, 기술 업그레이드 등을 통해 실적 회복. 본격 성장기에 진입.

- 주식 발행 방식을 통해 국가IC산업기금이 보유하고 있던 강전신과 지분 29.41%, 강전신붕 지분 22.73%, 심전반도체(SMIC자회사)가 보유한 장전신과 지분 19.61%을 인수. 이에 따라 동사는 스태츠칩팩 지분 100%를 보유하게 됨. 동사는 스태츠칩과 고객 네트워크 통합 및 개발, 교차 판매, 공급체인 관리, Capa 공유 등 방면에서 협력할 계획.

- 인수합병에 필요한 자금은 심전반도체를 대상으로 한 제3자배정 증자를 통해 조달. 발행가는 주당 17.62위안(거래정지 직전 종가 대비 20% 디스카운트)으로, 총 1.5억주를 발행. 총 조달금액은 자산구매 가격의 100%를 넘지 않는 26.55억위안. 거래 완료 후, 지분구조는 심전반도체(14.2%), 신조그룹(14%), 산업기금(9.5%)으로 변화. 이에 따라 중심국제는 간접적으로 동사의 지분 100%를 보유하며 최대주주로 부상

- 스태츠칩은 2015년 8월부터 동사 실적에 반영. 2015년 8~12월 매출은 32억위안, 경영손실은 1.31억위안, 인수합병 관련 비용 및 이자는 0.6억위안. 반면, 2016년 1분기 스태츠칩은 마이너스 실적(-1.53억위안) 기록. 이는 동사 실적에 반영. 실적 부진의 주 요인은 한국공장의 주문량 감소(삼성 자체 마이크로칩 사용, 퀄컴 주문량 감소 등의 요인)와 상해공장 이전 때문.
- 스태츠칩의 상해공장 이전 작업 진행 중이며, 2017년 완료될 전망. 스태츠칩은 올해 3분기부터 실적 회복세를 보일 전망.

- 스태츠칩 합병을 통해 자산규모를 확대. 패키징 사업은 대규모 자산이 필요. 자산규모(고정자산+건축공정)는 패키징 기업의 Capa와 규모화 능력을 반영. 현재 동사의 자산규모는 151억위안이며, 2016년 계획 투자액은 47.5억위안임. 이는 경쟁사인 대만의 일월광과 SPIL을 상회.

- 스태츠칩은 eWLB, SiP, TSV, PoP, eWLCSP 등 발전 가능성이 높은 선진 패키징 기술을 보유. 미국, 싱가포르, 한국, 중국, 대만 등에서 기술 특허권을 획득. 2015년 12월 31일 기준, 총 2,047개의 특허권을 보유. 이중 미국 특허상표청(US PTO)의 허가를 받은 특허권은 1,495개로 동종업계 선두.
*SiP: 두 개 이상의 반도체 칩을 하나로 패키징하는 기술로 소형화, 고집적화가 가능
**eWLB: 웨이퍼상 모든 칩들에 대한 병렬 처리(parallel processing)를 가능하게 함과 동시에 기존 '전공정 (front-end)' 및 '후공정 (back-end)'이 결합된 반도체 제조 기술을 사용, 제조비 절감을 실현

- SiP기술은 칩의 집성도와 설비 효율을 향상시키고 소형화를 가능케 함. 전자 분야에서 SiP 칩셋 비중은 점차 증가할 것. - 동사는 현재 SiP 생산에 2억달러를 투자했으며 3억달러를 추가 투입할 계획. 스태츠칩의 한국공장은 SiP 기술을 도입했으며, 대만의 일월광과 직접 경쟁. 스태츠칩 한국공장은 올해 하반기 SiP 칩셋 생산에 돌입할 예정. 이에 따라 4억달러 규모의 매출 창출이 기대되며, 2017년에는 10~20억달러 규모의 매출 창출이 기대.

- 스태츠칩의 eWLB기술은 TSMC의 InFO기술과 직접적으로 경쟁. 이는 모두 팬아웃(FO-WLP)* 기술로 분류. *팬아웃: 팬아웃은 반도체 패키지 공정의 하나로, 칩을 인쇄회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술. PCB가 필요 없어 스마트폰 제조원가를 낮추고 얇게 만들 수 있는 장점이 있음
- 현재 FO-WLP는 PMIC, RF, GPS, WIFI 등 다양한 분야에 응용되고 있으며 향후 더욱 광범위하게 사용될 전망.
- 2015년~2020년, FO-WLP기술의 글로벌 영업이익 CAGR은 35%로 예상. eWLB는 FO-WLP기술의 일종으로 성장성이 높음.
- TSMC는 2015년 inFO기술 생산라인을 구축. 제1대 inFO제조공정은 이미 '고객인증'을 통과. 한편, eWLB는 양산에 도입. 사모조달 자금 중 13.3억위안은 eWLB 선진 패키징 Capa 확장과 칩셋 테스트에 사용.

- 스태츠칩의 eWLB기술은 TSMC의 InFO기술과 직접적으로 경쟁. 이는 모두 팬아웃(FO-WLP)* 기술로 분류. *팬아웃: 팬아웃은 반도체 패키지 공정의 하나로, 칩을 인쇄회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술. PCB가 필요 없어 스마트폰 제조원가를 낮추고 얇게 만들 수 있는 장점이 있음
- 현재 FO-WLP는 PMIC, RF, GPS, WIFI 등 다양한 분야에 응용되고 있으며 향후 더욱 광범위하게 사용될 전망.
- 2015년~2020년, FO-WLP기술의 글로벌 영업이익 CAGR은 35%로 예상. eWLB는 FO-WLP기술의 일종으로 성장성이 높음.
- TSMC는 2015년 inFO기술 생산라인을 구축. 제1대 inFO제조공정은 이미 '고객인증'을 통과. 한편, eWLB는 양산에 도입. 사모조달 자금 중 13.3억위안은 eWLB 선진 패키징 Capa 확장과 칩셋 테스트에 사용.

- 중국 IC 제조업체는 최근 장족의 발전을 거둠. 2015년 화위해사와 전신쌍쌍은 글로벌 TOP 10에 진입. 화위해사와 전신쌍쌍은 인지도가 낮지만 경쟁업체 대비 높은 성장성 확보. 2015년 화위해사 매출은 전년동기대비 19% 증가했으며, 전신은 40% 증가.
- 중국은 글로벌 최대 단말기 소비 시장이며, 글로벌 최대 전자제품 제조공장이 위치. 연간 소비되는 반도체 부품의 산업가치는 글로벌 50% 비중을 차지. 하지만, 현재 중국의 IC 자급률은 30% 이하. 따라서 화위와 전신 등 중국 IC 제조업체는 환경 개선에 따른 성장 가능.
- 동사는 스태츠칩 인수를 통해 저가에서 프리미엄까지 다양한 제품 기술력을 확보. 따라서 중국 IC 제조업체와 협력해 발전할 가능성 높음.